邦定藝流程:清潔 PCB-滴粘接膠-芯片粘貼一邦線- 封膠-測(cè)試

1.清潔PCB
          對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用
2. 滴粘接膠
          膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4,四角均勻分布:粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3.芯片粘貼(固晶)
         采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩(wěn)正”:平，晶片與PCB平行貼緊無(wú)虛位:
         穩(wěn)，晶片與PCB在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落;正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4.邦線
         邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試: 1.0 線大于或等于3.5G, 1.25線大于或等于4.5G.
         邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線:線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于
         焊點(diǎn)長(zhǎng)度:大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點(diǎn)的寬度:大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。
         邦線過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察
         邦線過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。
         在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無(wú)邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過(guò)程中須有專人定時(shí)(最多間隔2小時(shí))核查其正確性。
5.封膠
       封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對(duì)晶片中心的感  光區(qū)域無(wú)遮擋。
      在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽(yáng)圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通過(guò)塑圈滲入晶片上。
      滴膠過(guò)程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。
      烘干溫度嚴(yán)格控制:預(yù)熱溫度為120土5攝氏度，時(shí)間為1.5-3.0分鐘:烘干溫度為140土5攝氏度，時(shí)間為40- 60分鐘.
      烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈.6.測(cè)試
多種測(cè)試方式相結(jié)合:
      A. 人工目視檢測(cè)
      B. 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)
      C.光學(xué)顯微鏡檢測(cè)不良缺陷

金相顯微鏡 汽車電子鋁線邦定平面拍攝圖

金相顯微鏡汽車電子鋁線綁定-高清測(cè)量-效果圖