一、主要檢測(cè)內(nèi)容：

檢測(cè)PCB板上電容、電阻、接插件、部分元件有無(wú)及正反；

二、要求：

識(shí)別電阻、電熔、接插插件有無(wú)；

判斷電阻、電熔、接插件是否插反了；

三、檢測(cè)分析

所有有無(wú)識(shí)別的內(nèi)容均可能正確識(shí)別；

接插件正反識(shí)別均可正確判斷；

電阻正反識(shí)別，考慮可能有角度偏移、傾斜之后導(dǎo)致位置偏移，此情況可能會(huì)出現(xiàn)無(wú)法抓取識(shí)別到，而導(dǎo)致的誤判；

四、系統(tǒng)硬件分析

200萬(wàn)高清智能相機(jī)，嵌入式系統(tǒng)（無(wú)PC），可對(duì)接PLC信號(hào)；

16mmFA廣角鏡頭；

條形光源、前后雙側(cè)照射；

五、檢測(cè)產(chǎn)品圖

六、檢測(cè)效果圖