PCB線路板切片分析解決方案

檢測(cè)要求:
對(duì)PCB板,制作成切片后進(jìn)行綠油、銅厚等進(jìn)行品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、
尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn),做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良,可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定;
但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn),則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析.
切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
解決方案:
材料分析金相顯微鏡是適用于金屬材料,結(jié)構(gòu)分析。采用同軸垂直照明系統(tǒng),很好的消除了雜散光,
從而大大提高成像的對(duì)比度(襯度)和清晰度。搭配測(cè)量軟件,滿足厚度的測(cè)量、金相分析軟件可對(duì)材料情況進(jìn)行有效的分析;
實(shí)驗(yàn)儀器圖示:
案例效果圖示:

聯(lián)系
> 填寫本表格
相關(guān)產(chǎn)品
PCB線路板切片分析解決方案

檢測(cè)要求:
對(duì)PCB板,制作成切片后進(jìn)行綠油、銅厚等進(jìn)行品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、
尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn),做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良,可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定;
但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn),則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析.
切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
解決方案:
材料分析金相顯微鏡是適用于金屬材料,結(jié)構(gòu)分析。采用同軸垂直照明系統(tǒng),很好的消除了雜散光,
從而大大提高成像的對(duì)比度(襯度)和清晰度。搭配測(cè)量軟件,滿足厚度的測(cè)量、金相分析軟件可對(duì)材料情況進(jìn)行有效的分析;
實(shí)驗(yàn)儀器圖示:
案例效果圖示:

PCB線路板切片分析解決方案_金相顯微鏡
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格:
|
總放大率 |
50X~500X(選購100X物鏡,最高放大率為1000X) |
|
目鏡 |
平場(chǎng)大視場(chǎng),高眼點(diǎn)10X(FN20),視度可調(diào)節(jié) |
|
物鏡 |
無限遠(yuǎn)長工作距離平場(chǎng)物鏡5X/0.13,10X/0.30,20X/0.40,50X/0.55,(選購100X/0.80) |
|
觀察筒 |
鉸鏈?zhǔn)诫p目鏡筒30°;鉸鏈?zhǔn)饺跨R筒30°傾斜(分光比:20:80) |
|
雙目鏡筒瞳距 |
55~75mm |
|
樣品最大厚度 |
30mm |
|
物鏡轉(zhuǎn)換器 |
內(nèi)定位五孔物鏡轉(zhuǎn)換器 |
|
粗微動(dòng)調(diào)焦裝置 |
粗微同軸調(diào)焦,粗動(dòng)調(diào)焦總行程30mm,微動(dòng)調(diào)焦0.2mm /轉(zhuǎn),0.002mm / 格。 |
|
機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái) |
獨(dú)特的三層載物臺(tái)設(shè)計(jì),大面積:180X140mm;行程:75X50mm;X、Y方向同軸調(diào)節(jié)。 |
|
照明 |
同軸落射照明系統(tǒng)12V/50W鹵素?zé)?/span> |
|
濾色片 |
磨砂玻璃、藍(lán)色濾色片、黃色濾色片、綠色濾色片 |
|
擴(kuò)展功能 |
擁有良好的擴(kuò)充升級(jí)空間,不僅具備傳統(tǒng)金相顯微鏡觀察功能,還能進(jìn)行顯微攝影、攝像功能,偏光觀察功能、金相分析軟件等 |